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北京美源美芯电子科技有限公司
集成电路，二三极管，光耦，连接器，航插
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| 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 数量 | 参考价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 80HCPS1848CHMGI | IDT | 21+ | BGA | 25 | 面议 |
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| ADS8588SIPMR | TI | 23+ | LQFP64 | 50 | 面议 |
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| ADS58C23IPFPR | TI | 19+ | QFP80 | 70 | 面议 |
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| JL82C55ADC | CHINA | 01+ | CDIP | 15 | 面议 |
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| MT29F8G08ABABAWPB | MICRON | 17+ | TSSOP48 | 20 | 面议 |
|
| MGDSI04IF | GAIA | 21+ | DIP | 25 | 面议 |
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| VL53L3CPV0DH/1 | ST | 23+ | QFN | 4500 | 面议 |
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| TJA1029TK/20/1J | NXP | 21+ | HVSON8 | 2850 | 面议 |
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| DS1747-70+ | MAXIM | 21+ | DIP | 30 | 面议 |
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| PIC32MX460F512L-80I/PT | MICROCHIP | 23+ | TQFP-100 | 30 | 面议 |
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| ATXMEGA256D3-MH | MICROCHIP | 23+ | QFN64 | 4000 | 面议 |
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| THGLF2G9J8LBATR | TOSHIBA | 16+ | BGA153 | 1000 | 面议 |
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| APQ8096AU | QUALCOMM | 18+ | BGA | 350 | 面议 |
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| PMM8996AU | QUALCOMM | 12+ | BGA | 200 | 面议 |
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| ME909AU-821 | HUAWEI | 18+ | BGA | 198 | 面议 |
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| APQ8096 | QUALCOMM | 15+ | BGA | 55 | 面议 |
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| MSM8996AU | QUALCOMM | 16+ | BGA | 166 | 面议 |
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| TC9560AXBG | TOSHIBA | 16+ | BGA | 175 | 面议 |
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| PTPS659039 | TI | 16+ | BGA | 98 | 面议 |
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| TS3DS10224RUKR | TI | 23+ | WQFN-20 | 6000 | 面议 |
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